ซันนี่เวล, แคลิฟอร์เนีย–(บิสิเนสไวร์)–13 ก.ย. 2548 – บริษัท Spansion LLC ซึ่งเป็นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจด้านการผลิตแฟลชเมมโมรี่ โดยเกิดจากการร่วมลงทุนระหว่างบริษัท AMD (NYSE:AMD) และ Fujitsu (TSE:6720) แถลงข่าวในวันนี้ว่า ทางบริษัทกำลังดำเนินการจัดส่งแฟลชเมมโมรี่แบบ Package-on-Package (PoP) ไปยังกลุ่มลูกค้า ซึ่งจะช่วยให้ลูกค้ากลุ่มลูกค้าดังกล่าวสามารถผลิตโทรศัพท์ไร้สาย PDA กล้องถ่ายรูปดิจิตอล และเครื่องเล่น MP3 ที่มีรูปลักษณ์ที่สวยงามและมีฟังก์ชันการทำงานที่หลากหลายได้ โดยโซลูชั่น PoP ของ Spansion แบบใหม่นี้เป็นการนำชิปมารวมกับหน่วยความจำเพื่อช่วยในการการลดขนาดแผงวงจรหลักและจำนวนอุปกรณ์โดยรวม นอกจากนี้ยังช่วยลดความซับซ้อนในการนำระบบมาใช้งานร่วมกัน และเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพในการทำงานของระบบโดยรวม ซึ่งส่งผลให้ผู้ผลิตอุปกรณ์พกพาสามารถตอบสนองต่อความต้องการให้อุปกรณ์ไร้สายมีฟังก์ชันการทำงานขั้นสูงที่กำลังเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องได้ โดยไม่ทำให้อุปกรณ์เหล่านั้นมีขนาดหรือน้ำหนักเพิ่มมากขึ้น
เอเมียร์ มาสคูรี่ ประธานฝ่ายโซลูชั่นไร้สายของบริษัท Spansion กล่าวว่า “การที่อุปกรณ์ไร้สายสามารถทำงานได้อย่างถูกต้องและมีประสิทธิภาพเพิ่มมากขึ้นอย่างต่อเนื่องนั้น ส่งผลให้อุปกรณ์ไร้สายต้องการแฟลชเมมโมรี่ที่มีพื้นที่เพิ่มมากขึ้นเพื่อให้เพียงพอสำหรับจัดเก็บชุดคำสั่งและข้อมูลที่มีขนาดเพิ่มมากขึ้น”
“การที่เราริเริ่มการทำแพคเกจแบบ Multi-chip ทำให้การเกิดการเปลี่ยนแปลงในอุตสากรรมหน่วยความจำ โดยลดการใช้หน่วยความจำของระบบ ซึ่งโซลูชั่น Pop ใหม่นี้ แสดงให้เห็นถึงการวิวัฒนาการในการบรรจุภัณฑ์ที่มีความแปลกใหม่” นายมาสคูรี่กล่าว
โซลูชั่น PoP ของ Spansion มีความสูงโดยประมาณเพียง 1.4 มิลลิเมตร และเป็นการนำอุปกรณ์หน่วยความจำของระบบมารวมเข้ากับกลุ่มชิปของระบบ โดยจะอำนวยความสะดวกในการนำหน่วยความจำที่ทำงานแบบ PoP มาประกอบรวมกับกลุ่มชิปที่สนับสนุนการทำงานแบบ PoP ได้ โดยใช้ระยะเวลาเพียงไม่กี่อาทิตย์ นอกจากนี้ยังช่วยให้สามารถใช้ประโยชน์จากหน่วยความจำและกลุ่มชิปได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรวมถึงลดความยุ่งยากในการทดสอบการทำงาน เพื่อให้สามารถวางจำหน่ายอุปกรณได้รวดเร็วยิ่งขึ้น อีกทั้งยังทำให้เกิดความคุ้มค่าในการลงทุนอย่างสูงสุด
Spansion: ผู้ผลักดันมาตรฐาน PoP และการสนับสนุน PoP ในกลุ่มชิป
Spansion ประยุกต์ใช้หลักการในมุมมองระบบโดยรวมในการออกแบบและพัฒนาแฟลชเมมโมรี่ และกำลังผลักดันให้ PoP กลายเป็นมาตรฐาน ด้วยการเป็นสมาชิกในกลุ่ม JEDEC ที่มีความกระตือรือร้น จึงทำให้ Spansion ได้เป็นผู้นำในโปรเจ็กต์ JC11.2 ซึ่งมีวัตถุประสงค์ในการดำเนินงานเพื่อกำหนดแนวทางในการออกแบบ PoP นอกจากนี้ทางบริษัทยังคงดำเนินการอย่างต่อเนื่อง โดยทำงานร่วมกับเวนเดอร์ที่ผลิตกลุ่มชิปอย่างใกล้ชิด เพื่อให้แน่ใจว่าจะมี PoP วางจำหน่ายอย่างทั่วถึง และ PoP สามารถทำงานร่วมกับอุปกรณ์ต่างๆ ได้อย่างหลากหลาย
ลี สมิธ ประธานอาวุโสฝ่ายพัฒนาธุรกิจของ Amkor Technology กล่าวว่า “มีการนำวิสัยทัศน์ในเรื่องสถาปัตยกรรมที่มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพในการทำงานของ Spansion มารวมไว้ในการกำหนดส่วนติดต่อมาตรฐาน JEDEC สำหรับ PoP”
“ในขณะนี้ลูกค้าของเรามีความสนใจในการนำ PSvfBGA ซึ่งเป็นแผงวงจรระดับล่างที่ได้รับรางวัลมารวมเข้ากับหน่วยความจำชั้นดีของ Spansion เป็นอย่างมาก โดยเราพบว่าการรวมตัวกันนี้ก่อให้เกิดผลดีและเป็นการเพิ่มความสัมพันธ์กับ Spansion ในการวางแผนเกี่ยวกับ PoP รวมถึงการได้ทำงานร่วมกันแบบเป็นขั้นเป็นตอน และการเรียนรู้ในวงกว้าง ซึ่งจะช่วยให้สามารถนำ PoP มาปรับใช้ในแอปพลิเคชันต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย” นายสมิธกล่าว
ข้อมูลทางด้านเทคนิค
Spansion สามารถพัฒนาโซลูชั่นที่มี 8 die ในอุปกรณ์ 1 ชิ้น (128-ball) ซึ่งเป็นแพ็กเก็จขนาด 12×12 มิลลิเมตร และมีความสูงเพียง 0.65 มิลลิเมตร และด้วยการมีบัสที่มีความยาวไม่มากนักและมีความจุไฟฟ้าต่ำจึงช่วยลดปัญหาความเสถียรและจังหวะเวลาของสัญญาณที่เกิดขึ้นในหน่วยความจำ DDR ที่มีความเร็วของบัส 133 MHz ได้ Spansion ลดจำนวนของอุปกรณ์โดยรวมและลดความจำเป็นในการค้นหาเส้นทางใน Printed-Circuit Board (PCB) ระหว่างชิปและหน่วยความจำ ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบได้
ทั้งนี้มีการนำใช้เทคโนโลยีขั้นสูง MirrorBit(TM) มาใช้ในโซลูชั่น PoP ของ Spansion ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแบบ Two-Bit-Per-Cell โดยเกิดจากการนำคุณสมบัติทางด้านความเสถียร ค่าใช้จ่าย ประสิทธิภาพในการทำงาน และความสามารถในการบรรจุข้อมูลมารวมกันไว้ได้อย่างลงตัว ซึ่ง Spansion วางแผนไว้ว่าจะนำเทคโนโลยี MirrorBit มาใช้ในการพัฒนาสถาปัตยกรรม ORNAND(TM) ในอนาคต โดยทางบริษัทเชื่อว่าสถาปัตยกรรมนี้จะช่วยให้สามารถตอบสนองต่อความต้องการโซลูชั่นสำหรับการจัดเก็บข้อมูลในอุปกรณ์ไร้สายขนาดพกพารวมโซลูชั่นที่เกี่ยวข้องกับการใช้งานโพรเซสเซอร์ที่มีมีการ Optimize ชุดคำสั่งและพื้นที่ใช้ในการจัดเก็บข้อมูลได้
การวางจำหน่าย
ในขณะนี้มีการวางจำหน่ายสินค้าตัวอย่างของแฟลชเมมโมรี่ขนาด 12×12 มิลลิเมตร และ 15×15 มิลลิเมตรแล้ว โดยราคาจะมีความแตกต่างกันไปตามสัดส่วนความหนาแน่นและรูปแบบการรวมตัวกันระหว่างชิปและหน่วยความจำ
เกี่ยวกับ Spansion
Spansion ซึ่งเป็นบริษัทร่วมลงทุนระหว่างเอเอ็มดีและฟูจิตสึ เพื่อผลิตแฟลชเมมโมรี่ เป็นบริษัทใหญ่ที่สุดในโลกที่พัฒนา ออกแบบและผลิตแฟลชเมมโมรี่เพียงอย่างเดียว ในปี 2547 Spansion มียอดขายสุทธิรวมโดยประมาณ 2.3 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ โดยบริษัทมีผลิตภัณฑ์แฟลชเมมโมรี่ชนิดนอร์หลากหลายที่สุดในอุตสาหกรรมนี้เพื่อใช้ในอุปกรณ์ไร้สาย ยานยนต์ เครือข่าย การสื่อสารและตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของผู้บริโภค กลุ่มผลิตภัณฑ์ของบริษัทได้รับการสนับสนุนจากเครือข่ายอุปกรณ์การผลิตขั้นสูงทั่วโลก ทีมผู้ชำนาญพิเศษในระดับระบบและความช่วยเหลือในด้านการออกแบบให้กับลูกค้า และความมุ่งมั่นเพื่อความสำเร็จของลูกค้า สำหรับข้อมูลเกี่ยวกับโซลูชั่นSpansion แฟลช เมมโมรี่ สามารถเข้าไปชมได้ที่ http://www.spansion.com
Spansion, โลโก้ของ Spansion, MirrorBit, ORNAND และชื่อที่เกิดจากการรวมกันต่างๆ เป็นเครื่องหมายการค้าของ Spansion LLC ส่วน AMD เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Advanced Micro Devices, Inc. ขณะที่ชื่ออื่นๆที่ใช้ในเอกสารเผยแพร่ฉบับนี้มัวัตถุประสงค์เพื่อใช้เป็นข้อมูลเท่านั้น และอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของเจ้าของแต่ละราย
