ซันนีเวล, แคลิฟอร์เนียและซานโฮเซ, แคลิฟอร์เนีย–(บิสิเนส ไวร์)–11 ส.ค. 2548 – สแปนชั่น แอลแอลซี (Spansion LLC) ซึ่งเป็นบริษัทผลิตแฟลช เมมโมรี่ (Flash memory) ที่เกิดจากการร่วมลงทุนระหว่างเอเอ็มดี (NYSE:AMD) และฟูจิตสึ ลิมิเต็ด (TSE:6702) และบริษัทไต้หวัน แมนูแฟคเจอริ่ง คอมพานี หรือ ทีเอสเอ็มซี (TSE:2330)(NYSE:TSM) ประกาศในวันนี้เกี่ยวกับข้อตกลงด้านการผลิตซึ่งจะขยายการผลิตด้วยเทคโนโลยี MirrorBit(TM) ขนาด 110 นาโนเมตร (nm) ของสแปนชั่น โดยตามข้อตกลงนั้น ทีเอสเอ็มซีจะจัดหาขีดความสามารถด้านกระบวนการหล่อโลหะสำหรับผลิตภัณฑ์ไร้สายของสแปนชั่นในตระกูล GL, PL และ WS รวมถึงผลิตภัณฑ์ชนิดฝังในตระกูล GL ซึ่งใช้เทคโนโลยี 110nm MirrorBit
ทีเอสเอ็มซีจะนำเทคโนโลยีด้านกระบวนการ 110nm ของสแปนชั่นเข้าสู่สายการผลิตของบริษัทสำหรับใช้ในผลิตภัณฑ์ของสแปนชั่น โดยในขั้นแรกเทคโนโลยี 110nm MirrorBit ของสแปนชั่นจะได้รับการผลิตบนแผ่นเวเฟอร์ขนาด 200 มิลลิเมตร (mm) โดยกำหนดเป้าหมายวันผลิตของทีเอสเอ็มซีไว้ในช่วงไตรมาสสองของปี 2549
“ความเป็นหุ้นส่วนของเรากับทีเอสเอ็มซีจะช่วยขยายขีดความสามารถในการผลิตภายในของเราและทำให้เราสามารถพัฒนาไปสู่เทคโนโลยียุคหน้าได้อย่างรวดเร็วมากขึ้น” นายเบอร์แทรนด์ คัมบาว ประธานและซีอีโอของสแปนชั่นกล่าว “ด้วยการร่วมมือกันนั้น เราเชื่อว่า เราจะสามารถสร้างทีมงานที่มีประสิทธิภาพในการแข่งขันในตลาดแฟลช เมมโมรีซึ่งเป็นหนึ่งในกลุ่มที่มีการขยายตัวเร็วที่สุดของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความร่วมมือของเราจะทำให้เรามีความยืดหยุ่นมากขึ้นในด้านแบบจำลองทางธุรกิจของเรา ขณะที่เราจะยังคงสามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าสำหรับเทคโนโลยี MirrorBit ของเรา”
“สแปนชั่นเป็นบริษัทที่มีนวัตกรรมอย่างสูงในตลาดที่กำลังขยายตัว” ดร. ริค ไซ ซีอีโอของทีเอสเอ็มซีกล่าว “เมื่อรวมเข้ากับความเป็นหุ้นส่วนด้านลูกค้าชั้นนำในอุตสาหกรรมและประสิทธิภาพการผลิตของทีเอสเอ็มซีนั้น การร่วมมือกันนี้จะสร้างความสัมพันธ์ที่ประสบความสำเร็จอย่างมาก”
เกี่ยวกับเทคโนโลยี MirrorBit(TM)
เทคโนโลยี MirrorBit(TM) ที่ได้รับรางวัลของสแปนชั่นเป็นเทคโนโลยีที่มีสิทธิบัตร ซึ่งจะเก็บข้อมูล 2 บิตในเซลเดียวซึ่งจะเพิ่มความจุข้อมูลของแต่ละเซลเป็น 2 เท่า เทคโนโลยี MirrorBit จะทำให้ขั้นตอนการผลิตลดลง ส่งผลให้ได้ผลผลิตสูงขึ้นและต้นทุนต่ำลง โดยลดขั้นตอนการผลิตทั้งหมดลงอย่างน้อย 10% และลดขั้นตอนการผลิตที่สำคัญที่สุดลง 40% เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี floating gate MLC NOR
ผลิตภัณฑ์ไร้สายตระกูล GL ของสแปนชั่นซึ่งเป็นอินเตอร์เฟซ 1.8 โวลต์และ/หรือ 3 โวลต์นั้น จะทำให้สามารถใช้แอพพลิเคชันรหัสและข้อมูลในโทรศัพท์เคลื่อนที่ทั้งแบบ low-end, mid-range และ higher-end ส่วนผลิตภัณฑ์ไร้สายในตระกูล PL ของสแปนชั่นที่มีอินเตอร์เฟซ 3 โวลต์นั้นมีการใช้กับโทรศัพท์เคลื่อนที่อย่างหลากหลายตั้งแต่ระดับเริ่มต้น, โทรศัพท์ที่มีความสามารถเฉพาะด้านเสียงพื้นฐาน ไปจนถึงโทรศัพท์ที่มีขีดความสามารถด้านเสียงและข้อมูล พร้อมทั้งจอภาพสีที่มีความละเอียดมากขึ้น
ผลิตภัณฑ์ไร้สายในตะกูล WS ของสแปนชั่นได้รับการพัฒนาสำหรับโทรศัพท์เคลื่อนที่ระดับ higher-end ซึ่งมีขีดความสามารถต่างๆ อาทิ เสียงเรียกเข้าแบบโพลีโฟนิค, จอภาพสี, กล้องถ่ายรูปที่มีความละเอียดมากขึ้นและความสามารถในการจุคอนเทนต์มัลติมีเดียได้มากขึ้นภายในตัวเครื่อง อาทิ เพลง วิดีโอ และรูปภาพ
ผลิตภัณฑ์ในตระกูล WS ประกอบไปด้วย burst-mode อินเตอร์เฟซ 1.8 โวลต์ประสิทธิภาพสูง พร้อมด้วยคุณสมบัติ Simultaneous Read Write และ Advanced Sector Protection ด้วยความจุ 64-256 เมกะบิตสำหรับความต้องการใช้งานด้านรหัสและข้อมูล
ผลิตภัณฑ์ตระกูล GL-N ของสแปนชั่นสำหรับตลาดแบบฝังตัวนั้นประกอบไปด้วยขีดความสามารถในการจุข้อมูลเพิ่มขึ้นพร้อมด้วยประสิทธิภาพและความปลอดภัยในระดับสูงที่จะใช้งานกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เคลื่อนที่และตามบ้าน, อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคมและเครือข่ายรุ่นใหม่ๆ
ผลิตภัณฑ์ในตระกูล GL-N ยังรวมถึงอุปกรณ์ขนาดความจุข้อมูล 512, 256 และ 128 เมกะบิตเพื่อช่วยเหลือลูกค้าในการออกแบบผลิตภัณฑ์จำนวนมากบนแพลตฟอร์มเดียว
ความสามารถในการทำงานร่วมกันของซอฟท์แวร์, pinout และแพคเกจ จะช่วยให้นักออกแบบสามารถปรับปรุง ลดต้นทุน หรือเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย โดยไม่จำเป็นต้องออกแบบแผงวงจรหรือปรับเปลี่ยนซอฟท์แวร์ใหม่
ผลิตภัณฑ์ความจุข้อมูลขนาด 256 เมกะบิตในตระกูล WS และ GL-N นั้นมีการผลิตปริมาณมากในปัจจุบันที่โรงงานผลิต JV-3 ของบริษัทในเมืองเอซู-วากามัตสึ ประเทศญี่ปุ่นและมีการวางแผนผลิตร่วมกับทีเอสเอ็มซี
แถลงการณ์เตือนของสแปนชั่น
เอกสารประชาสัมพันธ์นี้ประกอบด้วยแถลงการณ์ที่เป็นการคาดการณ์ล่วงหน้าซึ่งจัดทำขึ้นตามข้อกำหนดด้านการคุ้มครองการให้ข้อมูลของกฎหมายปฏิรูปการฟ้องร้องดำเนินคดีด้านหลักทรัพย์เอกชนปี 1995 นักลงทุนได้รับการเตือนว่า แถลงการณ์ที่เป็นการคาดการณ์ล่วงหน้าในเอกสารประชาสัมพันธ์นี้มีความเสี่ยงและความไม่แน่นอนซึ่งอาจทำให้ผลที่แท้จริงแตกต่างอย่างมากจากที่คาดการณ์ไว้ในปัจจุบัน
ความเสี่ยงดังกล่าวได้แก่ความเป็นไปได้ที่ว่า เราอาจไม่สามารถที่จะพัฒนาไปสู่หรือมีขีดความสามารถด้านการผลิตเวเฟอร์ขนาด 300mm; ที่จะพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตใหม่ๆโดยใช้เวเฟอร์ที่มีขนาดเล็กลงอาทิ 90nm หรือ 65nm; ที่จะตอบสนองกำหนดการผลิตที่เราวางแผนไว้กับทีเอสเอ็มซี; และที่จะมีขีดความสามารถในการผลิตที่เพียงพอต่อการตอบสนองความต้องการของลูกค้าสำหรับผลิตภัณฑ์ของเรา
เราขอให้นักลงทุนทำการทบทวนรายละเอียดเกี่ยวกับความเสี่ยงและความไม่แน่นอนในแถลงการณ์จดทะเบียนของสแปนชั่นใน Form S-1 ตามที่แก้ไขและยื่นต่อคณะกรรมการกำกับหลักทรัพย์และตลาดหลักทรัพย์, และการยื่นรายงานของเอเอ็มดีต่อคณะกรรมการกำกับหลักทรัพย์และตลาดหลักทรัพย์ รวมถึงรายงานประจำปีใน form 10-K สำหรับปีงบการเงินที่สิ้นสุด ณ วันที่ 26 ธันวาคม 2547 และรายงานรายไตรมาสของเอเอ็มดีใน Form 10-Q สำหรับไตรมาสที่สิ้นสุด ณ วันที่ 26 มิ.ย. 2548
เกี่ยวกับสแปนชั่น
สแปนชั่น ซึ่งเป็นบริษัทร่วมลงทุนระหว่างเอเอ็มดีและฟูจิตสึ เพื่อผลิตแฟลชเมมโมรี่ เป็นบริษัทใหญ่ที่สุดในโลกที่พัฒนา ออกแบบและผลิตแฟลชเมมโมรี่เพียงอย่างเดียว โดยในปีงบการเงิน 2547 สแปนชั่นมียอดขายสุทธิรวมประมาณ 2.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยบริษัทมีผลิตภัณฑ์แฟลชเมมโมรี่แบบ NOR ที่หลากหลายที่สุดในอุตสาหกรรมนี้เพื่อใช้ในอุปกรณ์ไร้สาย ยานยนต์ เครือข่าย การสื่อสารโทรคมนาคมและตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค กลุ่มผลิตภัณฑ์ของบริษัทได้รับการสนับสนุนจากเครือข่ายศูนย์การผลิตที่ก้าวล้ำทั่วโลก ทีมผู้ชำนาญพิเศษในระดับระบบและความช่วยเหลือในด้านการออกแบบ และความมุ่งมั่นเพื่อความสำเร็จของลูกค้า สำหรับข้อมูลเกี่ยวกับโซลูชั่นแฟลช เมมโมรี่ของสแปนชั่น สามารถเข้าไปชมได้ที่ http://www.spansion.com
เกี่ยวกับทีเอสเอ็มซี
ทีเอสเอ็มซีเป็นบริษัทด้านการหลอมเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก ซึ่งจัดหาเทคโนโลยีด้านกระบวนการผลิตชั้นนำในอุตสาหกรรมและกลุ่มผลิตภัณฑ์รายใหญ่ที่สุดของอุตสาหกรรมการหลอมโลหะสำหรับกระบวนการเก็บรวบรวมโปรแกรมมาตรฐานของคอมพิวเตอร์, ด้านไอพี, เครื่องมือการออกแบบและระบบ reference flow
ทีเอสเอ็มซีดำเนินการเครื่องผลิตเวเฟอร์ แฟบขนาด 12 นิ้วที่ก้าวล้ำจำนวน 2 เครื่อง, เครื่องผลิตเวเฟอร์ แฟบขนาด 8 นิ้วจำนวน 5 เครื่อง และเครื่องผลิตเวเฟอร์ แฟบขนาด 6 นิ้วจำนวน 1 เครื่อง โดยทีเอสเอ็มซียังมีความมุ่งมั่นในด้านกำลังการผลิตที่บริษัทเวเฟอร์ เทคซึ่งเป็นบริษัทในเครือ และทีเอสเอ็มซี (เซี่ยงไฮ้) รวมถึงเอสเอสเอ็มซีซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุน
ในช่วงต้นปี 2544 ทีเอสเอ็มซีได้กลายเป็นผู้ผลิตแผงวงจรรวมรายแรกที่ประกาศโครงการปรับเปลี่ยนเทคโนโลยี 90-nm ร่วมกับลูกค้า โดยสำนักงานใหญ่ของทีเอสเอ็มซีตั้งอยู่ในเมืองซินชู ประเทศไต้หวัน หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับทีเอสเอ็มซี กรุณาดูจาก http://www.tsmc.com
Spansion, โลโก้ของ Spansion, MirrorBit และชื่อที่เกิดจากการรวมกันต่างๆ เป็นเครื่องหมายการค้าของ Spansion LLC ส่วน AMD เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Advanced Micro Devices, Inc. ขณะที่ชื่ออื่นๆที่ใช้ในเอกสารเผยแพร่ฉบับนี้มัวัตถุประสงค์เพื่อใช้เป็นข้อมูลเท่านั้น และอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของเจ้าของแต่ละราย
ติดต่อ: สแปนชัน แอลแอลซี
โจนี แดรเกอร์, โทร 408-749-5135
เมล์: joany.draeger@spansion.com
หรือ
ทีเอสเอ็มซี นอร์ธ อเมริกา
แดน โฮลเดน, โทร 408-382-7921
โทรศัพท์มือถือ: 408-910-1141
อีเมล์: Dholden@tsmc.com
อ่านข่าวทั้งหมดในระบบได้จากเว็บไซต์ ThaiBusinessNews http://www.thaibusinessnews.com/
