รัฐบาลญี่ปุ่น ได้ประกาศแผนฟื้นฟูอุตสาหกรรม เซมิคอนดักเตอร์ และ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ใหม่ของประเทศ โดยเตรียมทุ่มงบสนับสนุนมูลค่า 10 ล้านล้านเยน (ราว 2.25 ล้านล้านบาท) หรือมากกว่า ภายในปีงบประมาณ 2030 เพื่อใช้เป็นตัวเร่งให้เกิดการลงทุนจากภาครัฐและเอกชนกว่า 50 ล้านล้านเยน (ราว 11.27 ล้านล้านบาท) ตลอด 10 ปีข้างหน้า ซึ่งมาตรการทั้งหมดคาดว่า จะสร้างผลกระทบทางเศรษฐกิจโดยรวม 160 ล้านล้านเยน (ราว 36.12 ล้านล้านบาท) 

นอกจากนี้ ญี่ปุ่นยังได้ลงนามในข้อตกลงความร่วมมือกับพันธมิตร เช่น สหรัฐอเมริกา สหราชอาณาจักร ไต้หวัน และหลายประเทศในสหภาพยุโรป โดยเน้นที่การวิจัยและพัฒนาที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป

“เราจะกําหนดกรอบความช่วยเหลือใหม่เพื่อดึงดูดการลงทุนภาครัฐและเอกชนมากกว่า 50 ล้านล้านเยนในอีก 10 ปีข้างหน้า ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของความพยายามการฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์” Shigeru Ishiba นายกรัฐมนตรี กล่าว 

หนึ่งในบริษัทที่จะได้รับผลประโยชน์จากเงินทุนนี้ ก็คือ Rapidus ที่ก่อตั้งขึ้นในปี 2022 โดยรัฐบาลญี่ปุ่น ที่เป็นการร่วมทุนระหว่างบริษัทชิป 8 บริษัท และบริษัทชิปเจ้าอื่น ๆ ด้วย ไม่ว่าจะเป็น Toyota Motor และ Sony Group และกําลังร่วมมือกับ IBM ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ซึ่งที่ผ่านมา Rapidus บริษัทได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลมากกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ แล้ว เนื่องจากตั้งเป้าที่จะผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ภายในปี 2027 ซึ่งชิปดังกล่าวจะนำไปใช้ในการพัฒนา AI

ทั้งนี้ ในปี 1988 ญี่ปุ่นเคยเป็นเป็นประเทศที่ครองส่วนแบ่งในตลาดชิปถึง 50% แต่หลังจากปี 1990 เป็นต้นมา ญี่ปุ่นต้องประสบกับปัญหาจากนโยบาย ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างญี่ปุ่น-อเมริกา ส่งผลให้ต้องปรับราคาสินค้าและต้องเปิดตลาดให้บริษัทจากต่างประเทศเข้ามาลงทุน จนในปี 2017 สัดส่วนของญี่ปุ่นในตลาดชิปลดเหลือไม่ถึง 10%

ขณะเดียวกัน ประเทศอย่าง ไต้หวัน และ เกาหลีใต้ ก็หันมาลงทุนพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของตัวเอง โดยมีรัฐบาลเป็นผู้ผลักดัน จนปัจจุบัน บริษัท TSMC ของไต้หวันกลายเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปอันดับ 1 ของโลก ส่วนฝั่งเกาหลีใต้ก็มี ซัมซุง (Samsung) ซึ่งทั้ง 2 บริษัทวางแผนที่จะเริ่มผลิตชิป 2 นาโนเมตรในเชิงพาณิชย์ภายในปี 2025

อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์มองว่า เงินอุดหนุนเป็นสิ่งจําเป็น แต่ไม่สามารถรับประกันความสําเร็จได้ เพราะสถาปัตยกรรมของชิป 2 นาโนเมตรแตกต่างจากชิป 3 นาโนเมตร โดยเฉพาะการผลิตจํานวนมาก ถือเป็นความท้าทายสําหรับผู้เล่นทุกคน

Source

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ได้ขอให้ TSMC หรือ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลก หยุดส่งชิปขนาด 7 นาโนเมตร หรือมากกว่า ซึ่งเป็นชิปขั้นสูงที่มีไว้สําหรับขับเคลื่อน AI และหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ไปยังประเทศจีน โดยจะเริ่มตั้งแต่วันที่ 11 พ.ย. นี้

โดยก่อนหน้านี้ ทาง Tech Insights บริษัทวิจัยด้านเทคโนโลยีได้แยกชิ้นส่วนสินค้าของ หัวเว่ย (Huawei) ที่เผยให้เห็นชิปของ TSMC อยู่ภายใน ซึ่งถือเป็นการ ละเมิดการควบคุมการส่งออก เพราะหัวเว่ยถูกสหรัฐฯ ขึ้นบัญชีดำ ส่งผลให้ทาง TSMC ต้องหยุดจัดส่งชิปให้กับบริษัท Sophgo เนื่องจากคาดว่าเป็นบริษัทที่ส่งต่อชิปให้ทางหัวเว่ย

จากเหตุการณ์ดังกล่าวนำมาสู่การปราบปรามครั้งนี้ ซึ่งจะส่งผลกระทบต่อบริษัทอื่น ๆ อีกมากมายในจีน และจะช่วยให้สหรัฐฯ ประเมินว่าบริษัทอื่น ๆ กําลังเปลี่ยนเส้นทางชิปสําหรับ AI ไปยังหัวเว่ยหรือไม่ 

ที่ผ่านมา ฝ่ายบริหารของประธานาธิบดี โจ ไบเดน ได้ร่างกฎใหม่เกี่ยวกับการส่งออกอุปกรณ์ทําชิปจากต่างประเทศ และวางแผนที่จะเพิ่มบริษัทจีนประมาณ 120 แห่ง ในรายชื่อนิติบุคคลที่จํากัดของกระทรวงพาณิชย์ รวมถึงโรงงานผลิตชิป ผู้ผลิตเครื่องมือ และบริษัทที่เกี่ยวข้อง อย่างไรก็ตาม ร่างดังกล่าวยังไม่ถูกบังคับใช้

ทั้งนี้ จากรายงานผลประกอบการไตรมาสที่ผ่านมาของ TSMC แสดงให้เห็นว่า บริษัทมีรายได้จากชิปขนาด 7 นาโนเมตรหรือชิปขั้นสูงถึง 69% จากรายได้ทั้งหมด 

Source

ในวันที่แอปพลิเคชัน AI เช่น ChatGPT ของ OpenAI ได้รับความนิยมเพิ่มขึ้น ส่งผลให้การสร้างโครงสร้างพื้นฐานที่จําเป็นในการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ก็เติบโตขึ้นตาม ซึ่งหนึ่งในหัวใจหลักของโครงสร้างพื้นฐานก็คือ หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ซึ่งนั่นทำให้ Nvidia บริษัทผู้ผลิต GPU ชั้นนำของโลกกลายเป็นผู้เล่นเบอร์ 1 ในตลาด และกลายเป็นบริษัทที่มีมูลค่าสูงสุดในโลก เนื่องจาก GPU ของ Nvidia ได้กลายเป็นมาตรฐานที่ใช้โดยยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีสําหรับการฝึกอบรม AI

อย่างไรก็ตาม ส่วนสําคัญของสถาปัตยกรรมเซมิคอนดักเตอร์นั้นคือ หน่วยความจําแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ซึ่งก่อนที่ AI จะเติบโตตลาด HBM นั้นมีขนาดค่อนข้างเล็ก และนั่นคือจุดที่ ซัมซุง (Samsung) พลาดไป เพราะบริษัทไม่ได้มุ่งเน้นที่จะพัฒนาในส่วนนี้ เนื่องจากมีความซับซ้อนและลงทุนสูง แถมตลาดยังเล็ก

อย่างไรก็ตาม SK Hynix มองเห็นโอกาสนี้ บริษัทเปิดตัวชิป HBM ซึ่งชิปดังกล่าวได้รับการอนุมัติให้ใช้ในสถาปัตยกรรม Nvidia ส่งผลให้บริษัท SK Hynix จึงมีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกับ Nvidia

ด้วยเหตุนี้เองทำให้ซัมซุงต้องพ่ายให้กับ SK Hynix จนทำให้บริษัทสูญเสียมูลค่าตลาดไปถึง 126,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือกว่า 4 ล้านล้านบาท เพราะแม้ว่าซัมซุงจะมีธุรกิจหลากหลาย และรายได้หลักจะมาจากธุรกิจอย่างสมาร์ทโฟนกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แต่ธุรกิจชิปเป็นธุรกิจที่ทำกำไรได้ดีที่สุด ดังนั้น จึงไม่น่าแปลกใจที่ผลประกอบการของซัมซุงจะลดลง จนทำให้บริษัทต้องยอมออกมาขอโทษบรรดานักลงทุน ในขณะที่ SK Hynix กลับสามารถทำกำไรสูงเป็นประวัติศาสตร์ในไตรมาส 3 ที่ผ่านมา

อย่างไรก็ตาม ซัมซุงกำลังเร่งผลิต HBM ในชื่อ HBM3E โดยในช่วงไตรมาส 3 ที่ผ่านมา ยอดขาย HBM ของซัมซุงเติบโตกว่า 70% เมื่อเทียบกับไตรมาส 2 และซัมซุงได้เปิดเผยว่ากำลังพัฒนา HBM4 ซึ่งเป็นรุ่นถัดไป โดยคาดว่าจะสามารถผลิตจำนวนมากได้ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2025

แม้ว่าซัมซุงจะมี HBM3E ในตลาด แต่ยังถือว่าตามหลังคู่แข่งอย่าง SK Hynix อยู่ ดังนั้น ถ้าซัมซุงจะกลับมาสู่ตลาด HBM ในตอนนี้อาจต้องรอ Nvidia คัดเลือก ซึ่งในปัจจุบันซัมซุงยังไม่เสร็จสิ้นการตรวจสอบนี้ และถ้าซัมซุงได้ไฟเขียวจาก Nvidia ก็จะทำให้ซัมซุงกลับสู่การเติบโตและแข่งขันได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นกับ SK Hynix โดยทางซัมซุง

โดยทางซัมซุง เปิดเผยว่า บริษัทมีความก้าวหน้าเกี่ยวในกระบวนการคัดเลือกของ Nvidia ว่า เสร็จสิ้นขั้นตอนสําคัญในกระบวนการคัดเลือก และคาดว่าจะเริ่มขยายยอดขายในไตรมาส 4 ในขณะที่นักวิเคราะห์เชื่อว่า ด้วยความแข็งแกร่งของซัมซุงในการวิจัยและพัฒนา ตลอดจนความสามารถในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท อาจจะช่วยให้บริษัทตามทัน SK Hynix ได้

ซึ่ง “ไต้หวัน” ได้กลายเป็นมหาอํานาจระดับโลกเพราะผลิตชิปส่งออกไปทั่วโลก โดยมีการรายงานว่า มูลค่าผลผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันคาดว่าจะเติบโตเพิ่มขึ้น 22% ในปีนี้ คิดเป็นมากกว่า 5.3 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 5.6 ล้านล้านบาท หลังจากที่ผลผลิตลดลง 10.2% เหลือ 4.3 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน (4.5 ล้านล้านบาท) ในปี 2566 เนื่องจากความต้องการด้านคอมพิวเตอร์และสมาร์ทโฟนของผู้บริโภคซบเซาลง

Cliff Hou (侯永清) ประธานสมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไต้หวัน และรองประธานอาวุโสของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) บริษัทผลิตชิปยักษ์ใหญ่ของไต้หวันที่ครองตลาดผลิตชิปมากกว่าครึ่งหนึ่งของโลกและมี Apple Inc และ Nvidia Corp เป็นพันธมิตรหลัก แสดงความเห็นว่า 

ปัจจุบันเศรษฐกิจหลายๆ ประเทศรวมถึงไต้หวันมีการฟื้นตัวอย่างต่อเนื่อง จากการเพิ่มขึ้นของเทคโนโลยีที่ขับเคลื่อนโดย AI ซึ่งไต้หวันควรเร่งการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ เพื่อรักษาตำแหน่งผู้ผลิตและส่งออกชิปที่อุตสาหกรรมทั่วโลกขาดไม่ได้ 

โดยคําพูดของ Cliff Hou เกิดขึ้นหลังจากที่ Donald Trump คว้าชัยชนะในการเลือกตั้งประธานาธิบดีสหรัฐฯ โดย Donald Trump เคยกล่าวในตอนหนึ่งของการให้สัมภาษณ์ในรายการพอดแคสต์ว่า ไต้หวันได้ครองส่วนแบ่งของอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ ไปกว่า 95% ทําให้ Cliff Hou เกิดความกังวลว่า ไต้หวันอาจโดนภาษีส่งออกชิปที่สูงขึ้น เนื่องจาก Donald Trump อาจผลักดันนโยบายคุ้มครองการค้าขึ้นใหม่

ทั้งนี้ ไต้หวันยังไม่ได้รับการแจ้งเตือนการเปลี่ยนแปลงใดๆ เกี่ยวกับภาษีใหม่ที่เกี่ยวกับด้านเซมิคอนดักเตอร์จากสหรัฐฯ

ที่มา : Nikkei 

ระหว่างการประชุม Communacopia & Technology Conference ที่จัดโดย Goldman Sachs เมื่อวันที่ 11 กันยายน 2024 “Jensen Huang” ซีอีโอของ Nvidia ตอบคำถามที่ถูกถามบนเวทีเกี่ยวกับการพึ่งพิงบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ให้เป็นผู้ผลิตชิป GPUs ของ Nvidia ท่ามกลางภัยคุกคามที่ประเทศจีนอาจจะเดินทัพบุกไต้หวันได้ในอนาคต

Huang ตอบว่า “ถ้าหาก TSMC ตกอยู่ในอันตราย การผลิตซัพพลายของเราจะยังมีต่อเนื่อง แม้ว่าจะไม่ดีเท่าการผลิตกับ TSMC ก็ตาม”

ซีอีโอ Nvidia บอกด้วยว่า บริษัทของเขาเป็นเจ้าของ “ทรัพย์สินทางปัญญา” เพียงพอที่จะย้ายการผลิตจากโรงงานหนึ่งไปอีกโรงงานได้ หากมีความจำเป็น “เรามีความสามารถพอที่จะทำได้” Huang กล่าว แต่เตือนด้วยว่าเทคโนโลยีในการผลิตและผลผลิตที่ออกมาอาจจะไม่ดีเทียบเท่ากับ TSMC “แต่เราก็ยังจะผลิตซัพพลายออกมาได้อยู่”

“หากว่ามีอะไรก็ตามเกิดขึ้นจริงๆ” ซีอีโอ Nvidia กล่าวต่อ “เราควรจะสามารถดึงไปผลิตชิป (fab) ในโรงงานอื่นได้” แม้ว่า TSMC จะเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ดีที่สุดในโลกหากอ้างอิงจากตัวชี้วัดเรื่อง “อัตรากำไรที่เหลือเชื่อ”

• ‘บิ๊กเทคจีน’ เร่งตุน ‘ชิปซัมซุง’ สำหรับพัฒนา AI ก่อนจะถูก ‘สหรัฐฯ’ กีดกันการส่งออกในช่วงเดือนนี้
• ใครคือผู้กุมอำนาจตลาดผลิต “ชิป” ?

Lin Wei-chih รองประธานบริหาร Witology Markettrend Research Institute กล่าวกับสำนักข่าว China Times ว่า ปัจจุบันโรงผลิตชิปในขั้นเวเฟอร์นั้น ไม่มีใครสามารถแทนที่เทคโนโลยีของ TSMC ได้ อย่างไรก็ตาม สำหรับกลุ่มบริษัทออกแบบชิปอย่าง Nvidia หรือ AMD เองก็ไม่ได้ต้องการจะพึ่งพิงการผลิตไว้ที่บริษัทเดียวเช่นกัน

Lin บอกว่า หากบริษัทออกแบบชิปต้องการจะกระจายการผลิตให้หลากหลาย ตัวเลือกในระดับต่อมาที่พวกเขามักจะเลือกคือ Samsung (เกาหลี) ตามด้วย Intel (สหรัฐฯ)

เขายังวิเคราะห์ด้วยว่า แม้ Samsung และ Intel จะยังเทียบกับ TSMC ไม่ได้ในแง่อัตราการทำกำไรเพราะกระบวนการผลิตยังไม่ขั้นสูงเท่า แต่ถ้ามีการสั่งผลิตเป็นจำนวนมากก็จะได้การประหยัดต่อขนาดที่ช่วยถัวเฉลี่ยได้บ้าง แต่หลังจากนั้นยังมีขั้นตอนการตัดแบ่งชิ้นชิปอีก ซึ่งอาจจะทำให้ต้นทุนสูงกว่าเดิมเมื่อเปลี่ยนโรงงานผลิต

เมื่อเทียบกันแล้วเขามองว่าการกระจายคำสั่งผลิตในขั้นตอนการทดสอบชิปและบรรจุชิปลงอุปกรณ์นั้นยังทำได้ง่ายกว่า โดยมีบริษัทอย่าง Amkor Technology ที่อาจจะเห็นโอกาสในการมารับช่วงงานในขั้นตอนนี้ หรือ TSMC เองอาจจะเลือกหาเอาต์ซอร์สมาทำงานในขั้นตอนนี้ก็ได้

Source

บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของจีน อาทิ หัวเว่ย (Huawei), เทนเซ็นต์ (Tencent) และ ไป่ตู้ (Baidu) รวมไปถึงบริษัทสตาร์ทอัพกำลัง กักตุนเซมิคอนดักเตอร์หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) จาก ซัมซุง (Samsung Electronics) เพื่อรับมือกับการที่สหรัฐฯ จะควบคุมการส่งออกชิปดังกล่าวไปยังจีน ซึ่งคาดว่าสหรัฐฯ จะกำหนดข้อจำกัดใหม่ภายในเดือนนี้

โดยบริษัทต่าง ๆ ของจีนได้เพิ่มการซื้อเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความสามารถด้าน เอไอ (AI) หรือ ปัญญาประดิษฐ์ ตั้งแต่ต้นปีนี้ ส่งผลให้ในช่วงครึ่งปีแรก รายได้ในฝั่งชิป HBM ประมาณ 30% ของซัมซุงมาจากจีน และความเคลื่อนไหวดังกล่าวแสดงให้เห็นว่า จีนกำลังเตรียมพร้อมที่จะรักษาความสามารถในการแข่งขันด้านเทคโนโลยีของตนให้เดินหน้าต่อไป ท่ามกลางความตึงเครียดด้านการค้ากับสหรัฐอเมริกาและชาติตะวันตกอื่น ๆ ที่เพิ่มมากขึ้น

เนื่องจากการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศจีนยังไม่สมบูรณ์เต็มที่ ความต้องการชิป HBM ของซัมซุงในประเทศจีนจึงเพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก เนื่องจากกำลังการผลิตของผู้ผลิตอื่น ๆ ถูกจองเต็มโดยบริษัท AI ของอเมริกาไปแล้ว ซึ่งชิป HBM ถือเป็นส่วนประกอบสำคัญในการพัฒนาโปรเซสเซอร์ขั้นสูง และทั่วโลกมีผู้ผลิตเพียง 3 ราย เท่านั้น ที่ผลิตชิป HBM ได้แก่ SK Hynix (เกาหลีใต้), Samsung (เกาหลีใต้) และ Micron Technology (สหรัฐอเมริกา)

โดยปัจจุบัน Micron งดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ HBM ไปยังจีนตั้งแต่ปีที่แล้ว ขณะที่ SK Hynix ซึ่งมีลูกค้ารายใหญ่ที่เป็น HBM เช่น Nvidia มุ่งเน้นไปที่การผลิตชิป HBM ขั้นสูงมากกว่า และ SK Hynix เปิดเผยเมื่อต้นปีนี้ว่า บริษัทกำลังปรับการผลิตเพื่อขยายผลผลิต HBM3E โดยชิป HBM ของบริษัทขายหมดในปีนี้ และเกือบจะขายหมดสำหรับปี 2025

อย่างไรก็ตาม ยังไม่สามารถประมาณปริมาณหรือมูลค่าของชิป HBM ที่เก็บไว้ในจีนได้

Source

ล่าสุด อินเทล (Intel) ผู้ผลิตชิปสัญชาติสหรัฐฯ ประกาศว่าจะ ปลดพนักงานมากกว่า 15% หรือราว 15,000 คน นอกจากนี้ บริษัทยังเสนอมาตรการ ลาออกโดยสมัครใจ และการ Early Retire สำหรับพนักงานที่เข้าเงื่อนไข จากแผนการลดจำนวนพนักงานดังกล่าว นับเป็นส่วนหนึ่งของแผนใหญ่ในการ ลดค่าใช้ 1 หมื่นล้านดอลลาร์ภายในปี 2025 หลังจากที่ผลประกอบการ ไม่เติบโตตามที่คาดไว้ อีกทั้งยัง ไม่ได้รับประโยชน์อย่างเต็มที่จากเทรนด์ AI

“ต้นทุนของเราสูงเกินไป ขณะที่อัตรากําไรของเราต่ำเกินไป เราต้องการการดําเนินการที่กล้าหาญกว่านี้เพื่อจัดการกับทั้งสองด้าน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อพิจารณาจากผลประกอบการทางการเงินและแนวโน้มสําหรับครึ่งหลังของปี 2024 ซึ่งยากกว่าที่คาดไว้ก่อนหน้านี้” Pat Gelsinger ซีอีโอ กล่าว

แม้ 25 ปีที่แล้ว อินเทลจะเป็น ผู้นําการปฏิวัติอุตสาหกรรมเทคโนโลยีเกี่ยวกับชิป CPU แต่กลับปรับตัวรับกับการมาของ สมาร์ทโฟน และ AI ช้าเกินไป แม้ว่าที่ผ่านมาอินเทลจะพยายามคว้าโอกาสจากการเติบโตของ AI แบบเดียวกับที่บริษัทฮาร์ดแวร์อื่น ๆ เช่น Nvidia ทำก็ตาม

โดยรายได้ของอินเทลระหว่างปี 2020-2023 ลดลงถึง 2.4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ส่วนทางกับจำนวนพนักงานที่เติบโต 10% ในช่วงเวลาเดียวกัน และรายได้ช่วงไตรมาส 2/2024 คาดว่าจะ ลดลง -1% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้ว และคาดว่าจะมีแนวโน้มครึ่งหลังที่ ท้าทาย มากกว่าที่คาดไว้ก่อนหน้านี้

Source

รัฐบาลสหรัฐอเมริกา ได้ออกร่างกฎหมายที่เตรียมควบคุมให้บริษัทหรือนักลงทุนรายบุคคลต้องมีการแจ้งเตือนรัฐบาลถ้าหากมีการลงทุนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูง ไม่ว่าจะเป็นด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) ควอนตัมคอมพิวเตอร์ หรือแม้แต่เทคโนโลยีการผลิตชิป

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวตามหลังมาจากในเดือนสิงหาคมปี 2023 ที่ โจ ไบเดน ประธานาธิบดีของสหรัฐฯ ได้เตรียมออกกฎเกณฑ์กำหนดให้บุคคลและบริษัทในสหรัฐฯ ต้องส่งเรื่องให้กับหน่วยงานรัฐเพื่อพิจารณาว่าธุรกรรมการลงทุนในประเทศจีน ซึ่งบางธุรกรรมอาจถูกจำกัดหรือมีสิทธิ์ที่จะถูกแบนได้

ร่างดังกล่าวนั้นส่งผลต่อการลงทุนไม่ว่าจะเป็นการลงทุนทั้งในหุ้นบริษัท หุ้นกู้ หรือแม้แต่การกู้เงิน และยังรวมถึงการร่วมทุนกับบริษัทหรือบุคคลในฝั่งจีนด้วย

Paul Rosen ผู้ช่วยรัฐมนตรีกระทรวงการคลังสหรัฐ ที่ดูแลด้านความมั่นคงด้านการลงทุน ได้กล่าวว่า ร่างกฎหมายดังกล่าวที่เสนอนี้ทำให้ความมั่นคงของชาติของเราก้าวหน้าขึ้นโดยป้องกันผลประโยชน์การลงทุนของสหรัฐฯ ที่บางประเทศที่ใช้เพื่อคุกคามความมั่นคงต่อประเทศชาติ

แผนการดังกล่าวนี้ต้องการที่จะชะลอในการพัฒนาเทคโนโลยีที่คุกคามความมั่นคงขอสหรัฐฯ ซึ่งจีนต้องการที่จะก้าวขึ้นมาเป็นผู้นำหรือไล่ตามสหรัฐฯ ให้ใกล้เคียงมากที่สุด และจำกัดไม่ให้จีนเข้าถึงด้านเทคโนโลยีต่างๆ ซึ่งสามารถที่จะนำไปใช้ในทางทหารได้

นอกจากนี้ร่างกฎหมายยังห้ามไม่ให้บริษัทหรือนักลงทุนรายบุคคลลงทุนในเทคโนโลยี AI ที่มีความเสี่ยงว่าจะใช้ในการทหาร และยังจะต้องมีการแจ้งเตือนรัฐบาลถ้าหากมีการพัฒนาเทคโนโลยี AI หรือแม้แต่ในด้านเซมิคอนดักเตอร์

ในช่วงที่ผ่านมาสหรัฐได้ออกมาตรการเพื่อไม่ให้จีนสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีสำคัญๆ เพิ่มมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นการจำกัดไม่ให้เข้าถึงชิปเร่งการประมวลผล AI ของ Nvidia จนทำให้ภาคเอกชนจีนต้องรีบซื้อชิปดังกล่าวจำนวนมาก หรือแม้แต่การขอร้องให้ชาติพันธมิตรอย่าง ญี่ปุ่น เนเธอร์แลนด์ไม่ให้จีนเข้าถึงอุปกรณ์การผลิตชิปรุ่นใหม่ล่าสุด

ไม่เพียงเท่านี้บริษัทในสหรัฐฯ โดยเฉพาะอย่างยิ่งบริษัทที่เน้นลงทุนในเหล่าสตาร์ทอัพ (VC) ได้ลงทุนในบริษัทเทคโนโลยีในประเทศจีนเป็นจำนวนมาก ก่อนที่จะชะลอตัวลงไปเนื่องจากความขัดแย้งของ 2 มหาอำนาจที่เพิ่มมากขึ้นนับตั้งแต่ปี 2018 เป็นต้นมา

และกรณีดังกล่าวนี้แสดงให้เห็นถึงความขัดแย้งระหว่างสหรัฐอเมริกากับจีนที่เริ่มลุกลามบานปลายเพิ่มมากขึ้น ไม่มีท่าทีที่จะชะลอตัวลงแต่อย่างใด

ที่มา – Al Jazeera, Reuters

จีน ได้จัดตั้งกองทุนเพื่อการลงทุนที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐตามแผนครั้งที่สาม เพื่อ ส่งเสริมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยทุนจดทะเบียน 3.44 แสนล้านหยวน (ราว 1.77 ล้านล้านบาท) เพื่อการรันตีว่าจีนจะสามารถผลิตชิปได้อย่างเพียงพอต่อความต้องการ

กองทุนดังกล่าวถือเป็นเรื่องเร่งด่วนอีกครั้ง หลังจากที่สหรัฐฯ กำหนดมาตรการควบคุมการส่งออกหลายชุดในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา โดยอ้างถึงความกังวลว่าจีนอาจใช้ชิปขั้นสูงเพื่อเพิ่มขีดความสามารถทางการทหาร และจากมาตรการดังกล่าวทำให้หุ้นชิปของจีนเพิ่มขึ้น โดยดัชนี CES CN Semiconductor พุ่งขึ้นมากกว่า +3%

สำหรับกองทุนเพื่อการลงทุนอุตสาหกรรมวงจรรวมของจีนระยะที่ 3 ได้รับการจัดตั้งอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 24 พฤษภาคม และจดทะเบียนภายใต้สำนักงานบริหารเทศบาลนครปักกิ่งเพื่อการควบคุมตลาด โดย กระทรวงการคลังของจีนเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด ด้วยสัดส่วนการถือหุ้น 17% และมีทุนชำระแล้ว 6 หมื่นล้านหยวน ตามข้อมูลของ Tianyancha บริษัทฐานข้อมูล ตามด้วยบริษัท China Development Bank Capital เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่อันดับสองด้วยสัดส่วนการถือหุ้น 10.5%

นอกจากนี้ มีหน่วยงานอื่น ๆ อีก 17 แห่งที่จดทะเบียนเป็นนักลงทุน ซึ่งรวมถึงธนาคารจีนรายใหญ่ 5 แห่ง ได้แก่ Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China และ Bank of Communications โดยแต่ละแห่งมีสัดส่วนประมาณ 6% ของเงินทุนทั้งหมด

กองทุนระยะแรกก่อตั้งขึ้นในปี 2557 ด้วยทุนจดทะเบียน 138.7 พันล้านหยวน และระยะที่สองตามมาในปี 2562 ด้วยทุนจดทะเบียน 2.04 แสนล้านหยวน ส่วนกองทุนระยะสามแห่งนี้ ถือเป็นกองทุนที่ใหญ่ที่สุดที่ก่อตั้งโดยกองทุนเพื่อการลงทุนในอุตสาหกรรมวงจรรวมของจีน หรือที่รู้จักกันในชื่อ บิ๊กฟันด์ (Big Fund)

โดย Big Fund ได้จัดหาเงินทุนให้กับโรงหล่อชิปรายใหญ่ที่สุดของจีนสองแห่ง ได้แก่ Semiconductor Manufacturing International Corporation และ Hua Hong Semiconductor รวมถึง Yangtze Memory Technologies ผู้ผลิตหน่วยความจำแฟลช รวมถึงบริษัทและกองทุนขนาดเล็กอีกหลายแห่ง และปัจจุบัน กองทุนกำลังพิจารณาจ้างสถาบันอย่างน้อย 2 แห่งเพื่อลงทุน

Source

สำนักข่าว Bloomberg รายงานข่าวโดยอ้างอิงแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องว่า TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวัน และ ASML ผู้ผลิตเครื่องผลิตชิปนั้นสามารถที่จะสั่งปิดการทำงานของเครื่องผลิตชิปรุ่นไฮเทคอย่างรุ่น EUV ได้ทันทีถ้าหากจีนมีการบุกเกาะไต้หวัน

แหล่งข่าวของสื่อรายดังกล่าวชี้ว่า ตัวแทนของ ASML ได้ยืนยันกับเจ้าหน้าที่ด้านความมั่นคงของสหรัฐฯ ในเรื่องดังกล่าว ซึ่งสอดคล้องกับประธานของ TSMC เคยกล่าวว่าถ้าหากจีนได้ใช้กำลังทางทหารแล้วก็จะไม่สามารถทำการผลิตชิปที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงได้

เครื่องผลิตชิปรุ่นไฮเทคอย่างรุ่น EUV ที่มีขนาดใหญ่เท่ากับขนาดรถบัสขนาดใหญ่ 1 คันของ ASML นั้นสามารถที่จะผลิตชิปขนาดต่ำกว่า 5 นาโนเมตรลงมาได้ เช่น ขนาด 3 นาโนเมตร ซึ่งชิปเหล่านี้มีความไฮเทค กินพลังงานต่ำ ประสิทธิภาพสูงกว่าชิปทั่วไปหลายเท่าตัว

ปัจจุบันการผลิตชิปในระดับ 5 นาโนเมตรลงมา แหล่งการผลิตที่ใหญ่ที่สุดคือไต้หวัน ซึ่งมีสัดส่วนมากถึง 90%

ในขณะที่จีนสามารถผลิตชิปได้ด้วยเทคโนโลยีการผลิตที่ 7 นาโนเมตรเท่านั้น โดยใช้เครื่องผลิตชิป DUV ของ ASML ซึ่งไม่สามารถผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตไฮเทคได้ ส่งผลทำให้จีนมีความพยายามอย่างมากในการที่จะผลิตชิปที่ทันสมัยกว่าเดิม ไม่ว่าจะเป็นการสนับสนุนเม็ดเงิน หรือแม้แต่การวิจัย

นอกจากนี้ในรายงานดังกล่าวยังได้กล่าวถึงเจ้าหน้าที่ของสหรัฐฯ ได้แสดงความกังวลในกรณีถ้าหากจีนได้บุกไต้หวันกับเนเธอร์แลนด์ซึ่งมีสำนักงานและโรงงานผลิตเครื่องผลิตชิปของ ASML รวมถึงไต้หวัน ว่าจะมีวิธีการใดที่จะทำให้จีนนั้นไม่สามารถเข้าถึงกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ โดยเฉพาะชิปที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง

ASML ถือเป็นอีกหนึ่งบริษัทที่ถูกรัฐบาลหลายประเทศเข้าแทรกแซง เนื่องจากบริษัทเป็นเพียงบริษัทเดียวในโลกที่สามารถผลิตเครื่องผลิตชิปที่มีเทคโนโลยีก้าวหน้ามากที่สุด (ณ ช่วงเวลานี้) โดยสหรัฐฯ ได้กดดันผ่านรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ไม่ให้ขายหรือแม้แต่ซ่อมบำรุงเครื่องผลิตชิปให้กับจีนอีกต่อไป ขณะที่จีนเองก็กดดันบริษัทให้ขายหรือแม้แต่มีการเข้าบำรุงดูแลเครื่องผลิตชิป

ขณะที่เนเธอร์แลนด์ได้มีการทดสอบโมเดลจำลองว่าถ้าหากจีนบุกไต้หวันจริงๆ จะมีความเสี่ยงด้านใดบ้าง ซึ่ง 1 ในปัจจัยเสี่ยงคือเครื่องผลิตชิปจาก ASML นั่นเอง และปัจจุบัน ASML มีลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของบริษัทนั่นก็คือ TSMC