ดูเหมือนมาตรการการคุมเข้มการส่งออก เซมิคอนดักเตอร์ ไป จีน ของ สหรัฐอเมริกา จะทวีความเข้มข้นขึ้นเรื่อย ๆ ล่าสุด เหล่าบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีนเลยต้องเร่งกักตุนชิป จาก ซัมซุง เพื่อป้องกันกรณีดังกล่าว
บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของจีน อาทิ หัวเว่ย (Huawei), เทนเซ็นต์ (Tencent) และ ไป่ตู้ (Baidu) รวมไปถึงบริษัทสตาร์ทอัพกำลัง กักตุนเซมิคอนดักเตอร์หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) จาก ซัมซุง (Samsung Electronics) เพื่อรับมือกับการที่สหรัฐฯ จะควบคุมการส่งออกชิปดังกล่าวไปยังจีน ซึ่งคาดว่าสหรัฐฯ จะกำหนดข้อจำกัดใหม่ภายในเดือนนี้
โดยบริษัทต่าง ๆ ของจีนได้เพิ่มการซื้อเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความสามารถด้าน เอไอ (AI) หรือ ปัญญาประดิษฐ์ ตั้งแต่ต้นปีนี้ ส่งผลให้ในช่วงครึ่งปีแรก รายได้ในฝั่งชิป HBM ประมาณ 30% ของซัมซุงมาจากจีน และความเคลื่อนไหวดังกล่าวแสดงให้เห็นว่า จีนกำลังเตรียมพร้อมที่จะรักษาความสามารถในการแข่งขันด้านเทคโนโลยีของตนให้เดินหน้าต่อไป ท่ามกลางความตึงเครียดด้านการค้ากับสหรัฐอเมริกาและชาติตะวันตกอื่น ๆ ที่เพิ่มมากขึ้น
เนื่องจากการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศจีนยังไม่สมบูรณ์เต็มที่ ความต้องการชิป HBM ของซัมซุงในประเทศจีนจึงเพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก เนื่องจากกำลังการผลิตของผู้ผลิตอื่น ๆ ถูกจองเต็มโดยบริษัท AI ของอเมริกาไปแล้ว ซึ่งชิป HBM ถือเป็นส่วนประกอบสำคัญในการพัฒนาโปรเซสเซอร์ขั้นสูง และทั่วโลกมีผู้ผลิตเพียง 3 ราย เท่านั้น ที่ผลิตชิป HBM ได้แก่ SK Hynix (เกาหลีใต้), Samsung (เกาหลีใต้) และ Micron Technology (สหรัฐอเมริกา)
โดยปัจจุบัน Micron งดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ HBM ไปยังจีนตั้งแต่ปีที่แล้ว ขณะที่ SK Hynix ซึ่งมีลูกค้ารายใหญ่ที่เป็น HBM เช่น Nvidia มุ่งเน้นไปที่การผลิตชิป HBM ขั้นสูงมากกว่า และ SK Hynix เปิดเผยเมื่อต้นปีนี้ว่า บริษัทกำลังปรับการผลิตเพื่อขยายผลผลิต HBM3E โดยชิป HBM ของบริษัทขายหมดในปีนี้ และเกือบจะขายหมดสำหรับปี 2025
อย่างไรก็ตาม ยังไม่สามารถประมาณปริมาณหรือมูลค่าของชิป HBM ที่เก็บไว้ในจีนได้
