ครอลเลส์, ฝรั่งเศส–(บิสิเนส ไวร์)–31 ม.ค.2548 – บริษัทฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์ (Freescale Semiconductor) (NYSE:FSL)(NYSE:FSL.B), บริษัทฟิลิปส์ (Philips) (NYSE:PHG)(AEX:PHI) และบริษัทเอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์ (STMicroelectronics) (NYSE:STM) ซึ่งเป็นหุ้นส่วนของบริษัทครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์ (Crolles2 Alliance) ได้ขยายขอบเขตกิจกรรมการวิจัยและพัฒนา (R&D) ด้านเซมิคอนดัคเตอร์ร่วมกันเพื่อให้ครอบคลุมถึงการวิจัยและพัฒนาที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบเวเฟอร์ (wafer testing) และการบรรจุภัณฑ์ (packaging) นอกเหนือจากการพัฒนาดั้งเดิมเกี่ยวกับเทคโนโลยีกระบวนการ CMOS ขนาด 100 นาโนเมตร
“ความเชี่ยวชาญที่ผนวกกันเข้าของฟรีสเกล, เอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์ และฟิลิปส์จะส่งผลให้ครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์ เป็นผู้นำในภาคอุตสาหกรรมในด้านการหีบห่อและพื้นฐานของการทดสอบข้อตกลงฉบับนี้จะทำให้ยุคต่างๆ ของเทคโนโลยีเซมิคอนดัคเตอร์ในอนาคตสามารถซัพพอร์ทแอพพลิเอชั่นต่างๆ ในตลาดรถยนต์, ผู้บริโภค, อุตสาหกรรม, เครื่อข่าย และตลาดไร้สายได้” บรรดาสมาชิกของอัลไลแอนซ์ระบุในแถลงการณ์ร่วมโดยเรเน่ เพนนิ่ง เดอ วรีส์ รองประธานอาวุโสและหัวหน้าเจ้าหน้าที่ด้านคอมพิวเตอร์ บริษัทฟิลิปส์ เซมิคอนดัคเตอร์, คลอดีน ซิมสัน หัวหน้าเจ้าหน้าที่ด้านเทคโนโลยี บริษัทฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์ และลอเรนท์ บอสสัน รองประธานฝ่ายองค์กร ฝ่ายการผลิตและเทคโนโลยีระดับแนวหน้า บริษัทเอสทีไมโครอิเลคทรอนิคส์
ข้อตกลงนี้จะสะท้อนให้เห็นถึงความจำเป็นอย่างยิ่งของการทดสอบเวเฟอร์และการบรรจุหีบห่ออุปกรณ์ที่ได้รับการผลิตบนเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตรใน CMOS ขนาด 90 นาโนเมตร, 65 นาโนเมตร และน้อยกว่านั้น โดยจะมีการพิจารณาทุกด้านของกระบวนการเกี่ยวกับเวเฟอร์หลังการผลิต ซึ่งรวมถึง การตรวจสอบ, การบดละเอียด, การตัดเลื่อย, การเชื่อมต่อ, การผูกเส้นลวด, ฟลิป ชิพ (flip chip) และเทคโนโลยีการหล่อแบบบรรจุภัณฑ์ รวมทั้งการทำให้เกิดผลสูงสุดของการออกแบบกลุ่มแผ่นเชื่อมต่อ (bond-pad stack)
“วัสดุใหม่ๆ ที่ใช้ในกระบวนการ 65 นาโนเมตร เช่น เค ไดอิเล็คทริคส์ (K dielectrics) ที่ต่ำเป็นพิเศษ ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะของซิลิคอนที่คุณต้องจัดการในระหว่างการประกอบชิ้นส่วนและการทดสอบอย่างมาก” อัลไลแอนซ์ระบุ
“นี่จะหมายความว่าอุปกรณ์และกระบวนการต่างๆ ที่มีอยู่นั้น ต้องได้รับการปรับปรุงเพื่อที่จะคงประสิทธิภาพการผลิตที่ระดับสูง” อัลไลแอนซ์ระบุ
ความสัมพันธ์ที่ขยายวงกว้างนี้จะดำเนินไปเป็นระยะเวลา 2 ปีของการร่วมมือที่ประสบความสำเร็จในการเป็นพันธมิตรด้านการวิจัยและพัฒนาครั้งใหญ่ที่สุดในภาคอุตสาหกรรมเซมิคอนดัคเตอร์ โดยการผนวกความพยายามต่างๆ นั้น สมาชิกของกลุ่มพันธมิตรได้ประสบความสำเร็จในหลายด้านที่สำคัญในการผลิตขนาด 90 นาโนเมตร และการพัฒนากระบวนการขนาด 65 นาโนเมตร
กลุ่มหุ้นส่วนจะสร้างห้องทดลองวิจัยแห่งใหม่ในเมืองเกรอนอบล์ (ฝรั่งเศส) ซึ่งดำเนินงานโดยนักวิทยาศาสตร์และเจ้าหน้าที่ด้านเทคนิคประมาณ 20 คนจากบริษัททั้ง 3 แห่ง ในขณะนี้ กลุ่มหุ้นส่วนดังกล่าวมีพนักงานกว่า 1,000 คน ที่ทำงานเกี่ยวกับการพัฒนากระบวนการแนวหน้าในเมืองครอลเลส์ ใกล้กับเมืองเกรอนอบล์
ห้องทดลองดังกล่าวจะให้ความสำคัญกับการออกแบบกลุ่มแผ่นเชื่อมต่อ (bond-pad stack) และการประเมินเกี่ยวกับการทดสอบความตึงที่ระดับต่ำ, การเลื่อย และกระบวนการประกอบชิ้นส่วน ซึ่งรวมถึงการตัดโดยใช้เลเซอร์และวัสดุการหล่อแบบที่มีความตึงต่ำ นอกจากนี้ ยังจะมีการตรวจสอบคุณสมบัติตามข้อกำหนดต่างๆ สำหรับชิ้นส่วนและอุปกรณ์การทดสอบของยุคหน้า ทีมงานด้านการวิจัยและพัฒนาการทดสอบและการประกอบชิ้นส่วนของครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์ทีมใหม่นี้ จะทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับซัพพลายเออร์อุปกรณ์รายสำคัญๆ ด้วย
ในขณะนี้ บริษัททั้ง 3 แห่งได้มีประสบการณ์ในด้านการผลิตและการจัดการเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตร ที่มีการผลิตอยู่บนสายการผลิต CMOS ขนาด 90 นาโนเมตรของอัลไลแอนซ์ในเมืองครอลเลส์ (ฝรั่งเศส) การขยายการดำเนินงานครั้งใหม่ของอัลไลแอนซ์สำหรับการวิจัยและพัฒนาด้านทดสอบและการประกอบชิ้นส่วนที่มีขอบเขตกว้างขวางขึ้นนั้น จะช่วยให้กลุ่มหุ้นส่วนของอัลไลแอนซ์ยังคงมีความสอดคล้องกับแผน ITRS สำหรับการเปิดตัวกระบวนการและในระดับชั้นนำของเทคโนโลยีการทดสอบและการประกอบชิ้นส่วน และในท้ายที่สุด ก็จะช่วยสร้างความมั่นใจเกี่ยวกับการส่งมอบอุปกรณ์ที่มีการผลิตด้วยกระบวนการใหม่เหล่านี้ในปริมาณมากแก่ลูกค้าได้อย่างเหมาะสม
เกี่ยวกับครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์
ภายใต้ข้อตกลง 5 ปีที่มีการขยายระยะเวลาออกไปจนถึงเดือนธ.ค.2550 นั้น ครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์ จะนำบริษัทเอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์, บริษัทฟิลิปส์ และบริษัทฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์, อิงค์ มารวมกันเป็นกลุ่มพันธมิตรที่มีขอบข่ายกว้างขวางอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อนในภาคอุตสาหกรรมไมโครอิเล็คทรอนิคส์ ศูนย์กลางร่วมของครอลเลส2 จะให้ความสำคัญกับเทคโนโลยีที่เฉพาะเจาะจงในระดับแนวหน้าของการวิจัยและพัฒนาด้านเซมิคอนดัคเตอร์ ซึ่งได้แก่ กระบวนการ CMOS ที่สำคัญ, หน่วยความจำแบบตัวฝัง (static, dynamic และ magnetic RAM), Silicon-On-Insulator, CMOS แบบอนาล็อก, หน่วยกระบวนการที่ทันสมัย, การเชื่อมต่อระหว่างกันของทองแดงที่มีความก้าวหน้า, การออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำ และศักยภาพของ RF กลุ่มพันธมิตร ซึ่งเริ่มต้นที่ขนาด 90 นาโนเมตรนั้น จะยังคงดำเนินการพัฒนากระบวนการ CMOS ที่ขนาด 65 นาโนเมตร, 45 นาโนเมตร และท้ายที่สุดในขนาด 32 นาโนเมตร กลุ่มพันธมิตรได้แสดงให้เห็นถึงการร่วมมือกันอย่างประสบความสำเร็จระหว่างหุ้นส่วน ด้วยการใช้ประโยชน์ได้อย่างรวดเร็วของแพลตฟอร์มการออกแบบ CMOS ขนาด 90 นาโนเมตรชิ้นแรกของภาคอุตสาหกรรม และห้องสมุดเซลล์สำหรับโซลูชั่นแบบระบบบนชิพ (system-on-chip)
เกี่ยวกับฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์
ฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์ อิงค์ เป็นผู้นำระดับโลกในด้านการออกแบบและการผลิตเซมิคอนดัคเตอร์แบบตัวฝังสำหรับตลาดรถยนต์, ผู้บริโภค, อุตสาหกรรม, เครือข่าย และตลาดไร้สาย ฟรีสเกลได้กลายมาเป็นบริษัทมหาชนในเดือนก.ค.2547 หลังจากที่เป็นส่วนหนึ่งของบริษัทโมโตโรล่า, อิงค์มาเป็นเวลากว่า 50 ปี บริษัทได้ตั้งอยู่ที่เมืองออสติน รัฐเท็กซัส และได้ดำเนินการออกแบบ, วิจัยและพัฒนา, ผลิตหรือจำหน่ายในกว่า 30 ประเทศ ฟรีสเกล ซึ่งเป็นสมาชิกของดัชนี S&P 500 (R) นั้น เป็นหนึ่งในบริษัทเซมิคอนดัคเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก โดยมียอดขายในปี 2547 มูลค่า 5.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จาก www.freescale.com
เกี่ยวกับรอยัล ฟิลิปส์ อิเล็คทรอนิคส์
รอยัล ฟิลิปส์ อิเล็คทรอนิคส์ของเนเธอร์แลนด์ เป็นหนึ่งในบริษัทอิเล็คทรอนิคส์รายใหญ่ที่สุดในโลก และรายใหญ่ที่สุดในยุโรป โดยมียอดขาย 3.03 หมื่นล้านยูโรในปี 2547 ด้วยกิจกรรมในด้านสำคัญ 3 ด้านที่มีการผสมผสานกันได้อย่างลงตัว ซึ่งได้แก่ ด้านสุขอนามัย, วิถีการดำเนินชีวิต และเทคโนโลยี ตลอดจนพนักงานจำนวน 161,500 คนในกว่า 60 ประเทศ บริษัทอยู่ในฐานะผู้นำตลาดในด้านอุปกรณ์ในการประเมินการวินิจฉัยด้านการแพทย์และด้านการดูแลผู้ป่วย, จอโทรทัศน์สี, เครื่องโกนหนวดไฟฟ้า, อุปกรณ์ส่องสว่าง และโซลูชั่นระบบซิลิคอน ข่าวจากฟิลิปส์สามารถดูได้จาก www.semiconductors.philips.com
เกี่ยวกับเอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์
เอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์ เป็นผู้นำระดับโลกในการพัฒนาและผลิตโซลูชั่นเซมิคอนดัคเตอร์ทั่วขอบเขตแอพพลิเคชั่นไมโครอิเล็คทรอนิคส์ การผนวกกันที่ไม่มีใครทัดเทียมได้ของความเชี่ยวชาญด้านซิลิคอนและระบบ, ความแข็งแกร่งด้านการผลิต, อินเทลเลคชวล พร็อพเพอร์ตี้ (IP) พอร์ทโฟลิโอ และสถานภาพการเป็นหุ้นส่วนร่วมทุนนั้น บริษัทจึงอยู่ในระดับแนวหน้าของเทคโนโลยีระบบบนชิพ (System-on-Chip (SoC)) และผลิตภัณฑ์ของบริษัทก็มีบทบาทสำคัญในตลาดที่ครอบคลุมในปัจจุบันนี้ หุ้นของบริษัทได้มีการเทรดกันที่ตลาดหุ้นนิวยอร์ก, ตลาดยูโรเน็กซ์ ปารีส และตลาดหุ้นมิลาน โดยในปี 2547 รายได้สุทธิของบริษัทมีจำนวน 8.76 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และผลประกอบการสุทธิที่ 601 ล้านดอลลาร์ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเอสทีสามารถดูได้ที่ www.st.com
ติดต่อ: บริษัทครอลเลส์2 อัลไลแอนซ์
บริษัทฟรีสเกล เซมิคอนดัคเตอร์
ยุโรป, ตะวันออกกลาง, แอฟริกา:
ลอเรน มาสซิคอท, +33-0-1-69-35-77-12
อีเมล์: laurent.massicot@freescale.com
หรือ
อเมริกาเหนือ:
แอนเดรีย คร็อคเกอร์, 512-895-7714
อีเมล์: andrea.crocker@freescale.com
หรือ
เอเชีย แปซิฟิค:
กลอเรีย ชุย, +852-2661-8237
อีเมล์: gloria.shiu@freescale.com
หรือ
บริษัทเอสทีไมโครอิเล็คทรอนิคส์
มาเรีย กราเซีย เพรสตินี, +41-2-29-29-69-45
อีเมล์: mariagrazia.prestini@st.com
หรือ
ไมเคิล มาร์โควิทซ์, 212-821-8959
อีเมล์: michael.markowitz@st.com
หรือ
บริษัทฟิลิปส์
ยุโรป:
มาริจเก้ ซาส, +31-40-272-2091
อีเมล์: marijke.sas@philips.com
หรือ
สหรัฐอเมริกา:
เดอร์ริค เมเยอร์, 408-474-5929
อีเมล์l: derrick.meyer@philips.com
หรือ
เอเชีย แปซิฟิค:
คริสทีน คาโอ, +886-2-3789-2821
อีเมล์: christine.kao@philips.com