เอเอ็มดีประกาศโครงการพัฒนาขีดความสามารถในการทำงานร่วมกันของเต้าเสียบโพรเซสเซอร์

ซันนี่เวล, แคลิฟอร์เนีย--(บิสิเนส ไวร์)

บริษัทเอเอ็มดี (NYSE:AMD) ประกาศว่าโครงการ Torrenza Initiative เป็นความร่วมมือที่จะนำไปสู่การบรรลุเป้าหมายด้านขีดความสามารถในการทำงานร่วมกันในอนาคตของเต้าเสียบโพรเซสเซอร์ในอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ ด้วยการพัฒนาความได้เปรียบของเทคโนโลยี AMD64 และสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อตรง (Direct Connect Architecture) และเทคโนโลยี HyperTransport(TM) นั้น กลุ่ม OEMs จะสามารถกำหนดมาตรฐานตามโครงการ Torrenza Innovation Socket สำหรับแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์จำนวนมากทั้งในปัจจุบันและอนาคต แนวทางการเปลี่ยนเกมการออกแบบเซิร์ฟเวอร์จะช่วยให้กลุ่ม OEMs สามารถที่จะรวมข้อเสนอต่างๆด้านเซิร์ฟเวอร์สำหรับโพรเซสเซอร์ที่หลากหลายเข้าเป็นแพลตฟอร์มเดียว ซึ่งจะลดความติดขัดของศูนย์ข้อมูลและลดต้นทุนการดำเนินการสำหรับลูกค้า โดยโครงการ Torrenza กำลังสร้าง AMD64 ให้เป็นแพลตฟอร์มนวัตกรรมแบบเปิด (Open Innovation Platform)

กลุ่ม OEMs เซิร์ฟเวอร์ชั้นนำที่พัฒนาซิลิคอนหรือมุ่งมั่นที่จะออกแบบผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่นด้วยโครงการ Torrenza Initiative นั้นซึ่งรวมถึงบริษัทเครย์, ฟูจิตสึ ซีเมนส์ คอมพิวเตอร์, เอชพี, ไอบีเอ็ม, เดลล์ และซัน ไมโครซิสเตมส์นั้น ได้ให้การรับรองโครงการ Torrenza ว่าเป็นโครงการริเริ่มด้านนวัตกรรมแบบเปิดและวางแผนที่จะประเมินผลโครงการ Torrenza Innovation Socket

“เฟสต่อไปในโครงการ Torrenza นั้นอาจจะเป็นไปไม่ได้หากปราศจากความกระตือรือร้นและความปรารถนาของหุ้นส่วนของเราที่จะสามารถเปิดนวัตกรรมและให้ความร่วมมือมากขึ้นในระบบการประมวลผล” นายมาร์ตี้ เซเยอร์ รองประธานอาวุโสฝ่ายพาณิชย์ของเอเอ็มดีกล่าว “เราตระหนักร่วมกันว่า โครงการ Torrenza จะส่งผลอย่างมากทั่วอุตสาหกรรมในการลดความซับซ้อนสำหรับลูกค้าขณะที่เพิ่มอัตราของการนวัตกรรมทั้งในซิลิคอนและแพลตฟอร์ม โดยบรรดาผู้จัดการศูนย์ข้อมูลจะตระหนักถึงในทันทีต่อผลกระทบของโครงการ Torrenza และได้ประโยชน์จากความร่วมมือที่เพิ่มขึ้นในระดับแพลตฟอร์ม ระดับใหม่ของเสถียรภาพแพลตฟอร์ม ขีดความสามารถในการอัพเกรด ความยืดหยุ่น และขีดความสามารถต่างๆสำหรับโครงสร้าง

ประโยชน์ของโครงการ Torrenza โครงการ Torrenza Innovation Socket จะทำให้กลุ่ม OEMs ซึ่งพัฒนาซิลิคอนของตนเองสามารถใช้ประโยชน์อย่างเต็มที่จากระบบ x86 และความคุ้มค่าด้านเศรษฐศาสตร์ที่เกี่ยวกับการออกแบบบรรจุภัณฑ์ ชิพเซ็ต และมาเธอร์บอร์ด โดย OEMs จะสามารถมีส่วนช่วยและรับรายละเอียดเกี่ยวกับ Torrenza Innovation Socket Specification รวมถึงเอกสารการออกแบบที่เกี่ยวข้อง

“ในฐานะผู้นำในระบบแบบเปิดนั้น ไอบีเอ็มยกย่องเอเอ็มดีสำหรับการดำเนินการขั้นตอนนี้และขานรับหุ้นส่วนต่างๆที่จะพัฒนาแนวทางความร่วมมือแบบเปิดกว้างไปสู่นวัตกรรมใหม่” เบอร์นี เมเวอร์สัน หัวหน้าฝ่ายเทคโนโลยีกลุ่มระบบและเทคโนโลยีของไอบีเอ็มกล่าว “การร่วมงานกับเอเอ็มดีและลูกค้าร่วมอาทิ ลอส อลามอส เนชันแนล แลบอราทอรีส์นั้น เรากำลังร่วมมือกันในการส่งมอบมูลค่าใหม่ด้วยการพัฒนาแนวทางแบบเปิดนี้”

“ซันเห็นโอกาสด้านนวัตกรรมที่เหลือเชื่อที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนล่าสุดในโครงการ Torrenza ที่เกี่ยวกับสายผลิตภัณฑ์ทั้งหมดของเรา” ไมค์ สเพลน หัวหน้านักวิเคราะห์และซีทีโอ, กลุ่มงานระบบของซัน ไมโครซิสเทมส์กล่าว “การพัฒนาซิลิคอนสำหรับโครงการ Torrenza Innovation Socket เป็นสิ่งที่เรากำลังทำการประเมินผลสำหรับแพลตฟอร์มทั้งหมดของซันเนื่องจากเป็นสัดส่วนมูลค่าที่น่าสนใจสำหรับการพัฒนาด้านเศรษฐศาสตร์เชิงปริมาณขณะที่จะทำให้ลูกค้าของเรามีความยืดหยุ่นตามที่ต้องการมากขึ้น”

“เมื่อผนวกเข้ากับโครงการ HP BladeSystem Solutions Builder Program นั้น โครงการ AMD Torrenza จะกลายเป็นแนวทางที่มีประสิทธิภาพอย่างมากในการส่งมอบบริการประมวลผลมูลค่าสูงให้กลุ่มตลาดที่เฉพาะเจาะจง” ดีไวท์ บาร์รอน เจ้าหน้าที่และหัวหน้าฝ่ายเทคโนโลยีแผนกแบลดซิสเตมส์ของ HP กล่าว “อุตสาหกรรมกำลังมองหาแนวทางที่จะพัฒนามาตรฐานอุตสาหกรรม, ส่วนประกอบด้านไอทีปริมาณสูงเพื่อแก้ปัญหาด้านการประมวลผลเฉพาะและ HP มองว่าเป็นแนวทางที่จะตอบสนองความต้องการ”

“การประมวลผลแบบซูเปอร์ทำให้มีความต้องการอย่างมากด้านประสิทธิภาพและนวัตกรรม” แจน ซิลเวอร์แมน รองประธานอาวุโสฝ่ายกลยุทธ์องค์กรและการพัฒนาธุรกิจของเครย์กล่าว “วิสัยทัศน์ด้าน Adaptive Supercomputing ของเราทำให้เรามีความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ และด้วยโครงการ Torrenza Innovation Socket และโครงการ Torrenza ecosystem นั้น ทำให้เราสามารถพัฒนานัวตกรรมเพิ่มเติมเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้กับลูกค้าที่คาดหวังจากเครย์”

“ฟูจิตสึ ซีเมนส์ คอมพิวเตอร์มองเห็นคุณค่าในโครงการ Torrenza ของเอเอ็มดีและได้พัฒนาเทคโนโลยีเพื่อตอบรับโครงการนั้น เราจะสามารถเชื่อมต่อเซิร์ฟเวอร์แบบ 2 เต้าเสียบจำนวน 2 ตัวได้อย่างราบรื่น โดยเปลี่ยนไปเป็นแบบ 4-way หรือ 8-core SMP อันเป็นผลจากโครงการ Torrenza” โจเซฟ รีเจอร์ ซีทีโอของฟูจิตสึ ซีเมนส์ คอมพิวเตอร์กล่าว “ขีดความสามารถในการอัพเกรดของระบบจาก 2-way เป็น 8-core นั้นเป็นนวัตกรรม Torrenza จาก ฟูจิตสึ ซีเมนส์ คอมพิวเตอร์ซึ่งจะปรับปรุงอายุการใช้งานเซิร์ฟเวอร์ของลูกค้าและลดต้นทุนทั้งหมดในการเป็นเจ้าของ”

“เดลล์มีความตื่นเต้นเกี่ยวกับแนวทางนวัตกรรมแบบเปิดของเอเอ็มดี โดยประโยชน์ขององค์ประกอบการประมวลผลที่เสริมเข้ากับโพรเซสเซอร์ AMD Opteron นั้นมีความแข็งแกร่งอย่างมาก” เควิน เคตเลอร์ หัวหน้าเจ้าหน้าที่ด้านเทคโนโลยีของบริษัทเดลล์กล่าว “ขีดความสามารถด้านความยืดหยุ่นของโครงการเทคโนโลยี Torrenza Initiative นั้น จะทำให้เดลล์ยังคงสามารถส่งมอบโซลูชันที่ก้าวล้ำให้กับลูกค้าองค์กรของเรา”

แพลตฟอร์มประมวลผล AMD64 เป็นแพลตฟอร์มเปิดสำหรับการพัฒนานวัตกรรมทั่วอุตสาหกรรมผ่านทางโครงการ Torrenza Initiative อาทิ การเชื่อมต่อโพรเซสเวอร์ที่ไม่ใช่ของเอเอ็มดีเข้ากับระบบ AMD64 ผ่านทางการเชื่อมโยงด้วยเทคโนโลยี HyperTransport โครงการ Torrenza จะสนับสนุนนวัตกรรมการรวมต่างๆจากการเชื่อมต่อด้วยเทคโนโลยี HyperTransport เข้ากับโพรเซสเซอร์ที่เข้าถึง HyperTransport เพื่อเชื่อมต่อกับโพรเซสเซอร์ร่วมที่จะควบคุมความเร็วและการสื่อสารจาก HyperTransport

เกี่ยวกับโพรเซสเซอร์ AMD Opteron(TM) ปัจจุบัน บริษัท 90% ในบริษัทชั้นนำ 100 แห่งของทำเนียบฟอร์บส์ โกลบอล 2000 หรือบริษัทในเครือเลือกใช้ระบบที่ทำงานบนโพรเซสเซอร์ AMD Opteron(TM) โดยโพรเซสเซอร์ AMD Opteron(TM) ให้ประสิทธิภาพสูงสุดและประสิทธิภาพต่อวัตต์มากที่สุดในตลาด เนื่องจากเป็นโพรเซสเซอร์ทีสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยี AMD64 ที่มีสถาปัตยกรรมเชื่อมต่อโดยตรง ซึ่งถูกคิดค้นขึ้นเพื่อลดปัญหาคอขวดที่เกิดขึ้นในสถาปัตยกรรม front-side bus และทำให้เกิดวิธีการประมวลผลที่มีประสิทธิผลมากขึ้น

เกี่ยวกับเอเอ็มดี บริษัทแอดวานซ์ ไมโคร ดีไวซ์ (NYSE:AMD) เป็นบริษัทชั้นนำระดับโลกผู้จำหน่ายไมโครโพร เซสเซอร์ โซลูชั่นที่ล้ำสมัยสำหรับอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ การสื่อสารและสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ เอเอ็มดี ซึ่งก่อ ตั้งขึ้นในปี 2512 มีความมุ่งมั่นในการนำเสนอโซลูชั่นประมวลผลที่มีคุณภาพเป็นเลิศที่ตอบสนองตามความต้องการของลูกค้า ซึ่งจะเสริมศักยภาพของผู้ใช้ทั่วโลก หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม ดูได้จากเว็บไซต์ www.amd.com

AMD, โลโก้ลูกศรของ AMD และชื่ออื่นๆที่ประกอบด้วยชื่อเหล่านี้เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Advanced Micro Devices, Inc ส่วน HyperTransport เป็นเครื่องหมายการค้าของ HyperTransport Advanced Technology Consortium ขณะที่ชื่ออื่นๆมีจุดประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเท่านั้นและอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

ติดต่อ: แอดวานซ์ ไมโคร ดีไวซ์ (เอเอ็มดี) สตีฟ โอเคส, 512-602-6228 (ฝ่ายประชาสัมพันธ์) steve.oakes@amd.com หรือ ไมค์ ฮาส, 408-749-3124 (ฝ่ายนักลงทุนสัมพันธ์) www.amd.com