ของขวัญจาก ยูนิเวอร์แซล อินสตรูเม้นท์ สนับสนุนนวัตกรรมระบบแพ็กเกจขนาดเล็กของมหาวิทยาลัยบิงแฮมตั้น

กรุงเทพฯ – 8 ธันวาคม 2547 – บริษัท ยูนิเวอร์แซล อินสตรูเม้นท์ คอร์ปอเรชั่น จำกัด ผู้ให้บริการระดับโลกในส่วนอุปกรณ์การประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ มอบแพลตฟอร์มการประกอบ SMT ความแม่นยำสูงรุ่นล่าสุดแก่ มหาวิทยาลัยบิงแฮมตั้น ภาควิชาวิศวกรรมศาสตร์และวิทยาศาสตร์ประยุกต์ โทมัส เจ. วัตสัน เพื่อสนับสนุนโครงการศึกษาวิจัยด้านระบบแพ็กเกจขนาดเล็กในแผนกวิทยาศาสตร์ระบบและวิศวกรรมอุตสาหกรรม (SSIE) และศูนย์วิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์บูรณาการ (IEEC)

อุปกรณ์ที่ทางยูนิเวอร์แซลบริจาค ได้แก่ แพลตฟอร์มแอดเวนทิส (AdVantis)) รุ่น AFC-42 ซึ่งนักศึกษาคณาจารย์ในห้องทดลองภาควิชาของวัตสันจะได้ใช้เพื่อการศึกษาการประกอบชิป การวางตำแหน่งระยะช่วงขาเซมิคอนดักเตอร์และงานประกอบท้ายไลน์