ซีอีโอ “Nvidia” แย้มแนวคิดรับมือหาก “จีน” ตัดสินใจบุก “ไต้หวัน” บริษัทจะเลือกย้ายฐานผลิต “ชิป” GPUs ไปผลิตกับบริษัทอื่นที่ประเทศอื่นแทน แม้ยอมรับว่าประสิทธิภาพจะไม่ดีเท่ากับ TSMC
ระหว่างการประชุม Communacopia & Technology Conference ที่จัดโดย Goldman Sachs เมื่อวันที่ 11 กันยายน 2024 “Jensen Huang” ซีอีโอของ Nvidia ตอบคำถามที่ถูกถามบนเวทีเกี่ยวกับการพึ่งพิงบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ให้เป็นผู้ผลิตชิป GPUs ของ Nvidia ท่ามกลางภัยคุกคามที่ประเทศจีนอาจจะเดินทัพบุกไต้หวันได้ในอนาคต
Huang ตอบว่า “ถ้าหาก TSMC ตกอยู่ในอันตราย การผลิตซัพพลายของเราจะยังมีต่อเนื่อง แม้ว่าจะไม่ดีเท่าการผลิตกับ TSMC ก็ตาม”
ซีอีโอ Nvidia บอกด้วยว่า บริษัทของเขาเป็นเจ้าของ “ทรัพย์สินทางปัญญา” เพียงพอที่จะย้ายการผลิตจากโรงงานหนึ่งไปอีกโรงงานได้ หากมีความจำเป็น “เรามีความสามารถพอที่จะทำได้” Huang กล่าว แต่เตือนด้วยว่าเทคโนโลยีในการผลิตและผลผลิตที่ออกมาอาจจะไม่ดีเทียบเท่ากับ TSMC “แต่เราก็ยังจะผลิตซัพพลายออกมาได้อยู่”
“หากว่ามีอะไรก็ตามเกิดขึ้นจริงๆ” ซีอีโอ Nvidia กล่าวต่อ “เราควรจะสามารถดึงไปผลิตชิป (fab) ในโรงงานอื่นได้” แม้ว่า TSMC จะเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ดีที่สุดในโลกหากอ้างอิงจากตัวชี้วัดเรื่อง “อัตรากำไรที่เหลือเชื่อ”
- ‘บิ๊กเทคจีน’ เร่งตุน ‘ชิปซัมซุง’ สำหรับพัฒนา AI ก่อนจะถูก ‘สหรัฐฯ’ กีดกันการส่งออกในช่วงเดือนนี้
- ใครคือผู้กุมอำนาจตลาดผลิต “ชิป” ?
Lin Wei-chih รองประธานบริหาร Witology Markettrend Research Institute กล่าวกับสำนักข่าว China Times ว่า ปัจจุบันโรงผลิตชิปในขั้นเวเฟอร์นั้น ไม่มีใครสามารถแทนที่เทคโนโลยีของ TSMC ได้ อย่างไรก็ตาม สำหรับกลุ่มบริษัทออกแบบชิปอย่าง Nvidia หรือ AMD เองก็ไม่ได้ต้องการจะพึ่งพิงการผลิตไว้ที่บริษัทเดียวเช่นกัน
Lin บอกว่า หากบริษัทออกแบบชิปต้องการจะกระจายการผลิตให้หลากหลาย ตัวเลือกในระดับต่อมาที่พวกเขามักจะเลือกคือ Samsung (เกาหลี) ตามด้วย Intel (สหรัฐฯ)
เขายังวิเคราะห์ด้วยว่า แม้ Samsung และ Intel จะยังเทียบกับ TSMC ไม่ได้ในแง่อัตราการทำกำไรเพราะกระบวนการผลิตยังไม่ขั้นสูงเท่า แต่ถ้ามีการสั่งผลิตเป็นจำนวนมากก็จะได้การประหยัดต่อขนาดที่ช่วยถัวเฉลี่ยได้บ้าง แต่หลังจากนั้นยังมีขั้นตอนการตัดแบ่งชิ้นชิปอีก ซึ่งอาจจะทำให้ต้นทุนสูงกว่าเดิมเมื่อเปลี่ยนโรงงานผลิต
เมื่อเทียบกันแล้วเขามองว่าการกระจายคำสั่งผลิตในขั้นตอนการทดสอบชิปและบรรจุชิปลงอุปกรณ์นั้นยังทำได้ง่ายกว่า โดยมีบริษัทอย่าง Amkor Technology ที่อาจจะเห็นโอกาสในการมารับช่วงงานในขั้นตอนนี้ หรือ TSMC เองอาจจะเลือกหาเอาต์ซอร์สมาทำงานในขั้นตอนนี้ก็ได้